我们所拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的,但国内上市的T61是整合多合一读卡器的,难道是主板不一样?其实卡槽可以很方便地更换。
因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧,这种卡和这种卡槽都不太常见,只有在少数的商务笔记本当中集成。
在第二条Mini PCI-E插槽的下方,我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM,属于Intel Centrino Pro的标配。
观察完主要芯片,我们不难发现,这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件(ICH8 Enhanced和82566MM),加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS,已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型,只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后,它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。
至于主机上还有那些值得关注的东西呢?我们先来关注一下出水孔。T61上有两个出水孔,它们在哪里呢?
图中箭头所指示的是出水孔的位置
两个出水孔也是属于防滚架的一部分,位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部,让液体迅速流出。
相比T60和T43,T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方,这里有指示出Mic的下凹。但是,这个下凹并不是空心的,它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙,这里的空隙确实也够大,不知道这种设计会不会受到网友的BS呢?
十分“创新”的内置Mic
主板上的内置Mic
全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热:
散热风扇来自东芝:
最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭:
右侧喇叭
左侧喇叭
喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。
T61各部件重量
重点的部件介绍过后,让我们来轻松一下,看看各个部件的重量吧。
顶盖(左)、屏幕+屏幕防滚架(右)
屏幕正面的框架(左)、屏幕防滚架(右)
主机身(左)、主机防滚架(右)
主板(左)、机身底盖(右)
腕托(左)、喇叭盖(右)
光驱(左)、硬盘(右)
散热器(左)、键盘(右)
再留一个影
PConline评测室总结
在我们看来,T61的做工确实没法挑剔,特别体现在组件之间的结合处。主板和液晶面板先被防滚架包裹起来,然后再与外壳结合,并非“夹心饼”设计,可以说这种设计确保了防滚架的保护作用发挥到最大限度。至于用料方面,顶盖材质的更换已经是一个事实,我们就不在纠缠,让网友们自己发泄好了。另外最值得诟病的还是主机身那些串来走去的布线,这让很多入门级的网友以为是飞线,但实际上这并不属于飞线的范围。如果这些布线能够通过其他方式来取代,自然就更加完美了。不过说到这些布线,我们还是不得不感叹Thinkpad设计师非常细致的心思,例如,喇叭的布线在防滚架上有专门的线槽,还有专门的卡扣为其他布线服务,起到固定布线的作用。要是在一般的笔记本上,绝缘胶布就是唯一的固定工具了。
创新的路一直都是崎岖坎坷的,ThinkPad所走出的这条路也许并不需要得到每个人的赞同。ThinkPad的路在联想的带领下还要走下去,我们还是祝愿它走的更好!