部件
| 序号
| 故障现象
| 技术解释话述
| 测试指导
| 维修材料价格
| |
主板/卡
| PB01
| 元器件、PCB有氧化、腐蚀、锈蚀类痕迹
| 环境潮湿、环境温差过大、外部腐蚀性液体溅入,灰尘介质等,引起器件腐蚀。
| 通过目视判断是否有液体痕迹,了解用户使用环境
| 部件价格
| |
PB02
| 内、外置接口损坏(包括USB,1394,电源接口,TV-OUT, CRT,串并口, RJ11,RJ45, AUDIO,HDD,RAM等各插槽插座)
| 非正常插拔设备,用力过大或角度不正确或接头方向错误.没有打开锁扣装置直接插拔
| 通过目视判断
| 付材料费600元更换
| |
PB03
| PCB板变形、线路板断裂
| 受到严重外力冲撞(如:挤压,跌落,碰撞), 或使用维修工具操作时误伤PCB线路
| 直接通过目测判断,检查PCB基板表面,边角,定位孔等位置
| 部件价格
| |
PB04
| 元器件物理破损或缺失(未伤及PCB)
| 拆卸不当,维修工具误伤元器件;包装运输不当,如:叠放、磕碰、跌落、撞击等
| 对比备件主板, 通过目视判断元器件是否破损、变形、缺失等
| 付材料费600元更换
| |
LCD
| PL01
| 液晶破裂或渗漏
| LCD受到剧烈振动,受到外力挤压或磕碰
| 直接通过目测检查,了解用户使用环境及习惯.
| 部件价格
| |
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PL02
| 外力压迫或不明液体进入、腐蚀造成的黑斑,白斑、阴影
| 使用不规范,异物压迫,或不恰当的擦拭造成LCD玻璃层或背光反射层变形,形成黑斑、阴影或圆形白斑,显示颜色会偏浅或偏暗。
| 直接通过目测检查,检查LCD表面是否有痕迹,了解用户使用环境及习惯.
| |
PL03
| LCD破碎开裂
| 受到严重外力冲撞(如:挤压,跌落,碰撞),造成明显物理损坏.
| 直接通过目测检查,检查外观有无磕碰痕迹.
| |
PL04
| 显示区有明显划伤(注:划伤长度大于30mm或宽度大于0.4mm)
| 用不适当的方式及物品擦拭LCD表面,LCD表面被其它异物划伤.
| 直接通过目测检查
| |
硬盘
| PH01
| 盘体变形,盘体有缺损
| 操作不规范,受到外力冲撞,装配时用错螺丝
| 直接通过目测检查硬盘盘体
| 部件价格
| |
PH02
| PCB破裂、划伤(长度超过2CM)
| 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂、划痕等明显的外观损坏现象
| 直接通过目测检查
| |
PH03
| 标签不平整, 有揭起痕迹
| 操作不当,人为造成
| 直接通过目测检查
| |
光驱/软驱
| PO01
| 光驱托盘断裂,缺失
| 操作不规范,用力过大,或光盘不正规
| 直接通过目测检查
| 部件价格
| |
PO02
| 光头、磁头物理损坏、脱落
| 受到剧烈震动,跌落,或用户光盘、软盘变形或插入异物导致
| 直接通过目测检查
| |
PO03
| 光驱/软驱外壳变形,外壳有缺损
| 操作不规范,受到外力冲撞,装配时用错螺丝
| 直接通过目测检查外观,
| |
PO04
| 光驱导轨变形,脱落
| 用户开合光驱仓时用力角度不对,导致光驱轨道向左或向右变形;安装光盘用力向下过度导致轨道向下变形。
| 直接通过目测检查
| |
电池/AC适配器
| PA01
| 电池电极接口进液氧化锈蚀
| 进入液体或者是用户使用环境潮湿。
| 直接通过目测检查外观,
| 部件价格
| |
PA02
| 外壳有严重开裂变形,
| 跌落,或被拆开过
| 直接通过目测检查外观,
| |
PA03
| 电池/电源接口断裂
| 操作不规范,跌落,
| 直接通过目测检查外观,
| |
键盘
| PK01
| 键盘进液,基板氧化锈蚀
| 有液体进入或使用环境潮湿
| 直接通过目测检查
| 部件价格
| |
PK02
| 连线变形和断裂
| 操作不规范,如:在未打开卡扣的情况下强行拔出键盘连线。
| 直接通过目测检查
| |
外壳
| PS01
| 外壳有磕碰、挤压造成的变形、开裂
| 操作不当或环境影响(摔碰、高温)
| 直接通过目测检查,检查损坏部位是否有撞击痕迹
| 部件价格
| |
PS02
| 屏轴、屏钩断裂
| 操作不当或受到外力冲撞挤压
| 直接通过目测检查,查看其它部位是否有损伤
| |
CPU
| PP01
| 引脚弯曲(大于45度或超过3条)、断针,
| 操作不规范,插拔不当导致,CPU受到冲撞,挤压等外力
| 直接通过目测检查
| 部件价格
| |
PP02
| CPU表面或封装外壳磕碰、戳角
| 操作不规范,插拔不当导致,CPU受到冲撞,挤压等外力
| 直接通过目测检查
| |
触控板
| PT01
| 进液氧化锈蚀
| 进入液体或者是用户使用环境潮湿。
| 目测观察,检查其它部件是否有同样痕迹
| 部件价格
| |
PT02
| 触控板表面断裂
| 受到外力冲撞造成
| 目测观察
| |
PT03
| 触控板表面有划痕
| 被异物划伤所致
| 目测观察,
| |
底座,扩展坞,端口复制器
| PD01
| 钥匙折断
| 受到外力冲撞,插拔角度不正确
| 目测观察,
| 部件价格
| |
PD02
| 拉杆失效,折断
| 操作不规范,
| 目测观察
| |
PD03
| 外观有物理损坏
| 受外力冲撞,挤压,跌落等造成
| 目测观察
| |
其它部件
| PZ00
| 跌落、碰撞导致的断裂破损,进液腐蚀等
| 非正常使用造成
| 目测观察
| 部件价格
| |
部件
| 序号
| 故障现象
| 技术解释话述
| 测试指导
| 维修材料价格
|
主板
| CB01
| 元器件、PCB有氧化、腐蚀、锈蚀类痕迹
| 环境潮湿、环境温差过大、外部腐蚀性液体溅入,灰尘介质等,引起器件腐蚀。
| 通过目视判断是否有液体痕迹,清洁痕迹,了解用户使用环境
| 部件价格
|
CB02
| 主板PCB板线路烧毁(包括PCB板烧穿、烧断线,以及其他接口故障,如:串并口、网口引起的PCB烧毁等)
| 1)带电热插拔非热插拔设备,设备间出现电压差,产生浪涌电流,相关元器件烧毁; 2)外部设备接口供电异常,设备间出现电压差,导致相关元器件烧毁; 3)设备接地不良或零地电压不等势,产生漏电流,导致相关元器件烧毁; 4)接插件数据线插错位或设备安装不到位,引起短路; 5)异物(如螺钉、昆虫、灰尘介质)进入导致短路,引起线路烧毁
| 1)用户是否有对非热插拔设备带电热插拔操作;
2)确认外部设备供电是否超出允许范围; 3)确认市电是否有良好的接地线,机壳有无漏电现象; 4)使用万用表测量电源输出值,判断系统电源输出是否正常;
5)各接插件连接错误,引起短路 6) 检查机箱内是否有异物存在
| 部件价格
|
CB03
| 主板PCB板变形、板角戳或表面磕碰、划伤(超过2厘米或划断线路)
| 受到外力冲撞(如:挤压,跌落,碰撞),造成物理损坏;使用维修工具操作时误伤PCB线路
| 直接通过目测判断,检查是否有物理损伤,(如:PCB基板表面,边角,定位孔).
| 部件价格
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CB04
| 南桥芯片有烧毁痕迹(未损伤PCB)
| 1)带电热插拔非热插拔设备,设备间出现电压差,产生浪涌电流,导致南桥烧毁; 2)外部设备接口供电异常,设备间出现电压差,导致南桥烧毁; 3)设备接地不良或零地电压不等势,产生漏电流导致南桥烧毁; 4)各接插件或数据线非正常安装导致南桥烧毁
| 1)用户是否有对非热插拔设备带电热插拔操作;
2)确认外部设备供电是否超出允许范围; 3)确认市电是否有良好的接地线,机壳有无漏电现象; 4)使用万用表测量电源输出值,判断系统电源输出是否正常;
5)各接插件或数据线有没有安装正确
| 付材料费400元更换
|
CB05
| 内置接口、插槽、芯片管脚物理损坏(包括:内存、CPU座,各种插槽、插座等)
| 拆装不当造成,或有异物进入
| 直接通过目测检查,查看是否有拆装过的痕迹,是否有异物堵塞风扇叶片
| 付材料费300元更换
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CB06
| 外置接口损坏(包括USB,1394,电源接口,TV-OUT, CRT,串并口,RJ11,RJ45,音频设备输入/输出,旋钮,等)
| 操作不当,用力过大或角度不正确或接头方向错误.没有打开锁扣装置直接插拔
| 直接通过目测判断,检查接口是否有物理损伤,
| 付材料费300元更换
|
CB07
| 串、并口控制芯片及相关元器件有烧毁痕迹(未损伤PCB)
| 1)串口、并口设备不支持热插拔,如带电热插拔,接口针脚间出现电压异常,产生浪涌电流,导致相关元器件烧毁;
2)设备接地不良或零地电压不等势,产生漏电流,导致相关元器件烧毁
| 1)用户对串口、并口设备是否有热插拔操作; 2)确认市电是否有良好的接地线,机壳有无漏电现象; 3)使用万用表测量电源输出值,判断系统电源输出是否正常
| 付材料费300元更换
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CB08
| 集成网卡芯片及相关元器件有烧毁痕迹(未损伤PCB)
| 1)网络设备遭受雷击,产生浪涌电流,导致网络接口相关元器件烧毁; 2)网络设备接口供电异常,设备间出现电压差,导致网络接口相关元器件烧毁
| 1)确认是否有发生雷击的情况; 2)网络设备是否本身有故障; 3)确认设备是否有良好的三相接地线,机壳有无漏电现象
| 付材料费300元更换
|
CB09
| 集成显卡芯片及相关元器件有烧毁痕迹(未损伤PCB)
| 1)带电热插拔数据线,设备间出现电压差,产生浪涌电流,导致显卡接口元器件烧毁; 2)设备接地不良或零地电压不等势,产生漏电流,导致显卡接口相关元器件烧毁; 3)外部设备接口供电异常,设备间出现电压差,导致显卡接口相关元器件烧毁
| 1)用户是否有带电插拔显示器数据线的操作; 2)确认市电是否有良好的接地线,有无漏电现象; 3)确认外部设备供电是否超出允许范围
| 付材料费300元更换
|
硬盘
| CH01
| 电路板上各种物理损伤:如PCB划伤(长度超过2CM)、器件碎裂、脱落
| 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂、划痕等明显的外观损坏现象
| 目视检查硬盘PCB和外露器件是否完好
| 部件价格
|
CH02
| 硬盘有拆卸痕迹或螺钉缺失
| 自行拆卸导致器件损坏或缺失
| 目视检查硬盘外观
| 部件价格
|
CH03
| 硬盘边角凹陷变形
| 拆卸部件操作不规范造成跌落、磕碰;
取放操作不当,如:叠放、跌落、撞击等
| 目视检查硬盘外观
| 部件价格
|
CH04
| 侧面锡封破损
| 操作不当,人为造成
| 目视检查硬盘外观
| 部件价格
|
CH05
| 硬盘外表蒙皮或上盖划伤导致厂商关键标识(Model、SN、Date)无法辨识
| 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂、划痕等明显的外观损坏现象
| 维修中拆装注意不要发生磕碰
| 部件价格
|
CH06
| 数据线及电源输入插头塑料框裂
| 插拔硬盘数据线时用力方向、角度不正确
| 目视检查硬盘接口是否完好
| 付材料费300元更换
|
光驱/软驱
| CO01
| 光驱托盘断裂,缺失
| 操作不规范,用力过大,或光盘不正规
| 直接通过目测检查
| 付费300元更换
|
CO02
| 光驱激光头物理损坏、脱落
| 受到剧烈震动,跌落,或插入异物导致
| 直接通过目测检查,检查外观是否有碰伤
| 部件价格
|
CO03
| 光驱/软驱外壳变形,外壳有缺损
| 操作不规范,受到外力冲撞,装配时用错螺丝
| 直接通过目测检查外观,
| 部件价格
|
CO04
| 面板或档板破损或缺失
| 操作不当,受到外力冲撞,跌落等,
| 直接通过目测检查外观,
| 付材料费150元更换
|
CO05
| 软驱磁头脱落
| 1)用户往软驱中插入异物造成;
2)磁盘插入时操作不当,造成磁头受力脱落
| 直接通过目测检查
| 付费300元更换
|
电源
| CA01
| 外观变形、生锈、腐蚀(非内部元器件电解液造成)
| 非正常拆卸、摆放、运输或使用环境潮湿、接触其他溶液等,引起损坏
| 通过目视检查电源外观
| 付材料费300元更换
|
CA02
| 电源输入/输出插头、插针、线材物理损坏
| 非正常拆卸(如卡扣未释放时强行插拔)、运输等,引起插头或插针物理损坏
| 通过目视检查电源外观
| 付材料费300元更换
|
键盘/鼠标
| CK01
| 液体溅洒、撞击、跌落造成外观损坏
| 操作不当,受到外力冲撞,挤压
| 直接通过目测检查
|
部件价格
|
CPU
| CP01
| CPU引脚弯曲严重(大于45度或弯曲超过3条)或折断
| CPU受到撞击、挤压等外力而造成引脚明显的外观损坏
| 直接通过目测检查
| 部件价格
|
CP02
| CPU表面或封装外壳磕碰、戳角
| CPU受到撞击、挤压、摩擦等外力而造成外观损坏
| 直接通过目测检查
| 部件价格
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内存
| CM01
| 进液氧化锈蚀
| 进入液体或使用环境潮湿。
| 通过目测检查
| 部件价格
|
CM02
| 金手指(内存与插槽接触部位)烧毁
| 内存反插使用或没有安装到位
| 目测观察,检查主板内存槽对应触点痕迹判断
| 部件价格
|
CM03
| PCB板、金手指物理损坏
| 部件因受到跌落、撞击、摩擦等外力而造成的外观破损、断裂、划痕等明显的外观损坏现象
| 目测观察,
| 部件价格
|
显卡/声卡/网卡/ MODEM卡
| CN01
| 电阻、电容及芯片烧毁,且伤及PCB板
| 1.未断电插拔部件,设备间出现电压差,产生浪涌电流,相关元器件烧毁;
2.外部设备接口供电异常,设备间出现电压差,导致相关元器件烧毁;
3.设备接地不良或零地电压不等势,产生漏电流,导致相关元器件烧毁;
4.接插件数据线插错位或设备安装不到位,引起短路
| 目测观察,
| 部件价格
|
CN02
| PCB物理损坏(露铜/断线/划伤2CM以上)
| 操作不规范,拆卸部件操作不规范造成跌落、磕碰
| 目测观察
| 部件价格
|
CN03
| 电阻、电容及芯片物理损坏未伤及PCB
| 受外力冲撞,挤压,跌落等造成
| 目测观察
| 付材料费200元更换
|
音箱
| CE01
| 有液体溅洒、撞击、跌落造成物理损坏痕迹
| 操作不规范或人为原因,液体溅洒、撞击、跌落造成损坏
| 目测外部有无液体进入及痕迹;
| 部件价格
|
有无明显断裂、破损
|
其它部件
| CZ00
| 跌落、碰撞导致的断裂破损,进液腐蚀等
| 非正常使用造成
| 目测观察
| 部件价格
|