我们所拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的，难道是主板不一样？其实卡槽可以很方便地更换。
因为国内较少的用户使用Smart卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。
在第二条Mini PCI-E插槽的下方，我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。
观察完主要芯片，我们不难发现，这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上我们之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。
至于主机上还有那些值得关注的东西呢？我们先来关注一下出水孔。T61上有两个出水孔，它们在哪里呢？
图中箭头所指示的是出水孔的位置
两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。
相比T60和T43，T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大，不知道这种设计会不会受到网友的BS呢？
十分“创新”的内置Mic
主板上的内置Mic
全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热：
散热风扇来自东芝：
最后来欣赏一下T61两侧的小喇叭：
右侧喇叭
左侧喇叭
喇叭上并没有太多的信息可以让我们查出它的产地和型号。
T61各部件重量
重点的部件介绍过后，让我们来轻松一下，看看各个部件的重量吧。
顶盖（左）、屏幕+屏幕防滚架（右）
屏幕正面的框架（左）、屏幕防滚架（右）
主机身（左）、主机防滚架（右）
主板（左）、机身底盖（右）
腕托（左）、喇叭盖（右）
光驱（左）、硬盘（右）
散热器（左）、键盘（右）
再留一个影
PConline评测室总结
在我们看来，T61的做工确实没法挑剔，特别体现在组件之间的结合处。主板和液晶面板先被防滚架包裹起来，然后再与外壳结合，并非“夹心饼”设计，可以说这种设计确保了防滚架的保护作用发挥到最大限度。至于用料方面，顶盖材质的更换已经是一个事实，我们就不在纠缠，让网友们自己发泄好了。另外最值得诟病的还是主机身那些串来走去的布线，这让很多入门级的网友以为是飞线，但实际上这并不属于飞线的范围。如果这些布线能够通过其他方式来取代，自然就更加完美了。不过说到这些布线，我们还是不得不感叹Thinkpad设计师非常细致的心思，例如，喇叭的布线在防滚架上有专门的线槽，还有专门的卡扣为其他布线服务，起到固定布线的作用。要是在一般的笔记本上，绝缘胶布就是唯一的固定工具了。
创新的路一直都是崎岖坎坷的，ThinkPad所走出的这条路也许并不需要得到每个人的赞同。ThinkPad的路在联想的带领下还要走下去，我们还是祝愿它走的更好！
